效率提升数倍 损耗降低三成 丞达精机对碳化硅精准“开刀”

2025-07-11 08:50 来源： 姚界客户端 记者 沈彦汝

近日，宁波丞达精机股份有限公司研发的8寸碳化硅晶锭激光切片设备整线测试通过验证并投产，为中国“芯”锻造自主可控打通了关键一环。

丞达精机是一家深耕半导体超精密切磨抛工艺设备开发、设计与制造的国家级高新技术企业，是国内唯一同时掌握激光改质、剥离和研磨核心技术及装备能力的公司。

该公司目前已累计获得70余项专利和20余项软件著作权，多款自主研发的半导体超精密切磨抛工艺设备、光学镜头全工艺设备成功实现了进口替代，市场占有率稳居行业前列。

碳化硅被誉为超越传统硅极限的新一代功率半导体材料，在电动汽车、5G通信、能源逆变等高压、高频、高温应用场景上有着广阔的前景。然而，其超高的硬度和脆性也带来了晶锭切割上的难题。

“传统金刚石线锯切割方法不仅耗费时间长，而且材料损耗较大。”丞达精机总经理付丞娓娓道来，“加上碳化硅材料本身价格高昂，降低切割损耗成为了关乎产业发展的关键难题。”

图为碳化硅衬底激光剥离系统

而丞达精机的破局之道在于其自主研发的“碳化硅衬底激光剥离系统”。

激光切割技术通过非接触式高速加工，将切割效率提升数倍，单位时间内产出的合格晶圆数量大幅增加。

该系统将激光精密加工技术与晶体剥离技术相结合，预先在晶体内特定位置制造结合力较薄弱的改质层，再通过剥离工艺完成确定的晶体断裂位置，从而完成切片，大大提升了剥离过程的可控性与晶片厚度的一致性，可降低碳化硅衬底总成本约33.3%，极大促进了碳化硅行业的降本增效。

据介绍，这套设备已进入国内头部半导体材料企业供应链。不仅如此，丞达精机目前正在推进黄湖产业园的新项目建设，投产后预计年营收额超6亿元。

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